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Descrizione prodotto
Dettagli
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
Stati di inattività
Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
Stati di inattività
Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
Ulteriori informazioni
Dettagli tecnici
| SKU | IPS-840349986722 |
|---|---|
| image_url | https://www.infoplanet-store.it/magento/media/import/4581518_2103533.JPG |
| Cache del processore | 8192 KB |
| Tipo di prodotto | 4 |
| Formati di compressione video |  |
| Memoria massima adattatore grafico | 1740 MB |
| Nato il | Q3'15 |
| Larghezza di banda Bus | 8 |
| Unità di tipo Bus | GT/s |
| Frequenza dinamica massima della scheda grafica | 1.15 GHz |
| Data di lancio | 2015-09-01T00:00:00 |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (DisplayPort) | 4096x2304@60Hz |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (Flat Panel Integrato) | 4096x2304@60Hz |
| Risoluzione massima e frequenza di aggiornamento (VGA) | N/A |
| Numero di core grafici | 2 |
| Supporto OpenGL | 4.4 |
| Nome del prodotto | Intel Core i7-6700 (8M Cache, up to 4.00 GHz) |
| Stato | Launched |
| Memoria massima | 64 GB |
| Famiglia di prodotto | 6th Generation Intel Core i7 Processors |
Processore
| Famiglia processore | Intel® Core™ i7 della sesta generazione |
|---|---|
| Frequenza del processore | 3,4 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Presa per processore | LGA 1151 (Presa H4) |
| Componente per | PC |
| Litografia processore | 14 nm |
| Scatola | |
| Raffreddatore incluso | |
| Modello del processore | i7-6700 |
| Numero di threads del processore | 8 |
| Bus di sistema | 8 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Serie di processore | Intel Core i7-6700 Desktop series |
| Cache processore | 8 MB |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Passo | R0 |
| Frequenza del processore turbo massima | 4 GHz |
| Tipo di bus | DMI3 |
| Nome in codice del processore | Skylake |
| Codice del processore | SR2BT |
| Processore ARK ID | 88196 |
Memoria
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
|---|---|
| Memoria interna massima supportata dal processore | 64 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600,1866,2133 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 34,1 GB/s |
| ECC supportato dal processore |  |
| Memoria di tensione supportata dal processore | 1,35 V |
Grafica
| Scheda grafica integrata | |
|---|---|
| Modello scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics 530 |
| Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata | 1,74 GB |
| Uscite supportate dell'adattatore della scheda grafica integrata | DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI |
| Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata | 350 MHz |
| Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) | 1150 MHz |
| Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) | 3 |
| Supporto 4K per adattatore grafico a bordo | |
| Versione DirectX dell'adattatore della scheda grafica integrata | 12.0 |
| Versione OpenGL dell'adattatore della scheda grafica integrata | 4.4 |
| Risoluzione massima dell'adattatore della scheda grafica integrata (Displayport) | 4096 x 2304 Pixel |
| Risoluzione massima dell'adattatore della scheda grafica integrata (HDMI) | 4096 x 2304 Pixel |
| ID dell'adattatore della scheda grafica installata | 1912 |
Gestione energetica
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
|---|
Caratteristiche
| Execute Disable Bit | |
|---|---|
| Idle States | |
| Tecnologia Thermal Monitoring | |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| configurazione PCI Express | 2x8,1x8+2x4,1x16 |
| Istruzioni supportate | SSE4.1,AVX 2.0,SSE4.2 |
| Scalabilità | 1S |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Opzioni incorporate disponibili | |
| Grafica & litografia IMC | 14 nm |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2015C |
| Segmento di mercato | DT |
Caratteristiche speciali del processore
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | |
|---|---|
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® vPro™ Technology | |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® InTru™ 3D Technology | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | |
| Tecnologia Intel® Clear Video | |
| Intel® 64 | |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1.00 |
| Versione Intel® Small Business Advantage (SBA) | 1.00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Versione Intel® TSX-NI | 1.00 |
| Processore (da zone) Conflict free | |
| Tecnologia Intel Optane pronta | |
Condizioni ambientali
| Tcase | 71 °C |
|---|
Dimensioni e peso
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 mm |
|---|
Altre caratteristiche
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x,VT-d |
|---|---|
| L2 cache | 8192 KB |
| Frequenza del processore supportata (max) | 4000 GHz |
| RAM massima supportata | 65536 MB |
| Cache memory | 8 MB |
| Decoding video | |
| Uscita grafica | eDP/DP/HDMI/DVI |
